ZFT-160-AT 自动探针台

ZF-160-AT自动探针测试系统是6英寸及6英寸以下晶圆和基板的特殊环境测试的理想解决方案。
ZFT自动探针台的多功能性能够满足晶圆可靠性（WLR）测试,晶圆表征（DWC）,失效分析（FA）的所有要求. 
芯片测试探针台是本系统的主要组成部分，其主要作用是接受计算机的指令控制自身三维移动台运动，使得探针能够按照一定的顺序准确地接触被测芯片上每个像元的电极，完成被测器件性能测试。
芯片测试探针台主要由封闭腔体、探针座、自动三维移动台、体式显微镜（CCD）等组成。
系统提供高真空可变温测试，真空环境可避免高温测试时样品的氧化反应，同时可避免低温测试时样品表面结霜。
变温范围200℃~-60 ℃.控温精度：0.5℃ ；分辨率：0.1℃
最大样品测试范围：6英寸 ,（载物台有效行程：160mmX160mm）
载物台X，Y，Z轴位移系统：XY轴有效行程160*160mm；Z行程：50mm分辨率0.0005mm,定位精度最高可优于1微米。光栅测量与伺服系统可满足高精度，高速度的位移控制要求。
系统最多可摆放8个真空探针座。
探针座行程 100mm x 25mm x 25mm ,分辨率：0.001mm.
3.5X~180X连续变倍立体显微镜，同时提供20X~2000X高倍长工作显微镜供用户选择
系统标准配置包含：显微镜、光源、工业相机与计算机图像测量与分析系统
直流、交流、射频探针的更换简单、方便
多种样品架供用户选择
多种探针供用户选择 
封闭腔体
封闭腔体用来提供被测芯片的测试环境。其外壁有高真空法兰，用来放置探针座、连接分子泵系统等。腔体可以先抽真空，然后再充入氮气或其他气体，也可作为高真空腔体使用。顶部有一个可以开合的观察窗，观察窗打开时，体式显微镜可以清晰地观察到被测芯片，完成探针的初始对准和测试过程的监控。闭合时，封闭腔体不透光，成为一个暗盒，可用做暗计数测试。
真空探针座
真空探针座行程为100mm×25mm×25mm，分辨率1μm，完全能够满足6寸晶圆的测试需求，同时针架可向上抬起，方便更换晶圆。选择高频低漏电流探针，以满足系统高频、低漏电流的测试要求，针尖选择弹簧式，避免探针与像元电极接触时发生损坏。
自动三维移动台
自动三维移动台主要由高低温卡盘、高速三轴伺服系统和波纹管组成。
高低温卡盘用来承载被测晶圆以及能够按照系统指标要求改变自身温度并且将自身温度的改变传递给被测晶圆，实现被测晶圆的温度控制。同时，高低温卡盘通过连接杆与高速三轴伺服系统固定，从而与高速三轴伺服系统一起移动。
测试过程中，需要高速三轴伺服系统循环往复移动，因此其移动速度、精度是实现测试系统快速、稳定测试的关键性能指标。
针对本测试系统，自主研发的高速三轴伺服系统已完成中航工业集团公司北京长城计量测试技术研究所（国防科技工业第一计量测试研究中心）的标定:
移动精度：≤3um，
重复定位精度：≤3um。
显微镜
体式显微镜用来测试开始前的初始对准，即通过体式显微镜的目镜或者本身的CCD，将探针移动到被测芯片像元的相应电极上，使电极和探针准确接触。体式显微镜的配置为：
(1) 镜筒：45°倾斜，360°旋转；
(2) 双目观察头瞳距调节范围：54~75mm；
(3) 两目镜筒视度均可调节，调节范围为±5屈光度；
(4) 目镜：使用高眼点广角目镜，为佩带眼镜的观察者提供方便 ；
(5) 物镜：0.7X~4.5X的连续变倍物镜，确保像面齐焦性；
放大范围：在3.5X~180X之间，连续变倍 ；
(6) 300万像素C-MOS CCD, 可实现实时成像，拍照，录像
(7) 工作距离：30mm~165mm，超长的工作距离，为使用者提供更大的工作空间。